| ماكس.حجم اللوحة | 280-1550 ملم |
|---|---|
| الحالة | جديد |
| حجم الجهاز | 1500x1400x1100mm |
| الوزن الصافي | 350 كلغ |
| إمدادات الطاقة | 220 فولت |
| نوع كاسيت | كاسيت متعدد |
|---|---|
| سرعة تغذية اللوحة | 75 لوحة / ساعة |
| Max. ماكس. plate size حجم اللوحة | 1160 مم * 940 مم |
| Min. دقيقة. plate size حجم اللوحة | 510 مم * 400nn |
| طريقة تحميل اللوحة | لوحة المكدس يدويًا عبارة عن كاسيت |
| تصنيف | آلة الأشعة فوق البنفسجية CTP |
|---|---|
| Imaging System | 64-channel; 48-channel; 32-channel |
| Throughput(plates/hour) | 1030mm x 800mm, 2400dpi: 28; 22; 16 |
| التكرار | ± 5μm ((تعرض مستمر لمدة 4 مرات أو أكثر على نفس اللوحة بدرجة حرارة 23 درجة مئوية ورطوبة 60٪) |
| Power Supply | Single-phase: 220AC, +6%, -10%, Power Consumption: 4KW |
| سرعة الإخراج | 8.5 م 2 / ساعة |
|---|---|
| أقصى اتساع | 47 "× 64" / 1200 مم × 1524 مم |
| قنوات الليزر | 16 قناة |
| سماكة الطبق | 0.9-3.94 (مم) |
| الدقة | 4000 نقطة في البوصة ، اختياري: 3000 نقطة في البوصة أو 2400 نقطة في البوصة |
| النوع | مقياس كثافة اللوحة |
|---|---|
| قياس الوقت | 1 ثانية |
| التكرار | ± 0.02 D ((كثافة) ، ± 1% ((مساحة النقطة) |
| تكبير | 5-200 |
| شاشة | شاشة لمس LCD 720HD |
| نوع الجهاز | معالج لوحة CTP |
|---|---|
| حجم الصفحة (مم) | 280-860; 280-860 ؛ 280-1100; 280-1100 ؛ 280-1200; 280-1200 ؛ |
| سرعة المعالجة | السرعة قابلة للتعديل (من 10 إلى 60 ثانية) 400-1000 مم / دقيقة |
| سماكة الطبق | 0.15-0.4 ملم |
| تطوير القدرات | 46L; 46 لترًا ؛ 58L; 58 لترًا ؛ 70L; 70 لتر ؛ 78L < |
| نوع الجهاز | آلة CTP |
|---|---|
| حساسية اللوحة | 120mj / سم مربع |
| طَوَال | 25 لوحة / ساعة ، 800 × 660 مم ، 2400 نقطة في البوصة |
| أحجام اللوحة | Max. الأعلى. 800mm X 660mm, Min. 800 مم × 660 مم ، دقيقة. 270mm X 270 |
| التكرار | 0.01ملم |
| نوع الجهاز | آلة الخبز لوحة PS |
|---|---|
| نموذج | سلسلة KYHL |
| نطاق درجة الحرارة | 50 ج -280 ج |
| قوة | AV 380V 50 / 60HZ 60A |
| الأعلى. حجم اللوحة | 1450 مم * 1200 مم |
| الاسم | مكدس لوحة CTP |
|---|---|
| الوصف | جهاز داعم لتجميع اللوحة بعد التطوير |
| الأعلى. حجم اللوحة | لا يزيد عرضها عن 1130 ملم |
| كمية | 100 PCS |
| البعد | 1570mm*1350mm*1060mm |
| الاسم | مكدس لوحة CTP |
|---|---|
| الوصف | جهاز داعم لتجميع اللوحة بعد التطوير |
| الأعلى. حجم اللوحة | لا يزيد عرضها عن 1130 ملم |
| كمية | 100 PCS |
| البعد | 1570mm*1350mm*1060mm |
